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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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銀漿半導體無(wú)塵無(wú)氧烤箱 真空無(wú)氧烘箱
銀漿半導體無(wú)塵無(wú)氧烤箱主要用于高溫無(wú)塵無(wú)氧烘箱,晶圓無(wú)氧烤箱應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤.用于觸摸屏、
晶圓、LED、PCB板、ITO玻等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè)。
銀漿無(wú)塵無(wú)氧烤箱特點(diǎn):
1、設備自帶氮氣系統,冷卻系統
2、此設備針對半導體銀漿加熱焊接燒結用
3、設備加熱系統采用3級保護,有效杜絕超溫而損壞產(chǎn)品
4、設備萬(wàn)級無(wú)塵設計,可以應用到任何無(wú)塵場(chǎng)所
5、設備采用嵌入式系統,不僅穩定可靠,而目通訊接口更加豐富和方便
6、設備支持關(guān)鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取
7、此設備采用獨特水平+上下運風(fēng)。區別干傳統的運風(fēng)模塊,溫度誤差更小
8、設備加熱采用智能PID模糊運算,熱補償能力更強,能耗更低
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