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真空回流焊爐 甲酸真空爐HX- HPK
主要用于汽車(chē)工業(yè)的動(dòng)力電子產(chǎn)品、儀表盤(pán),大 批量生產(chǎn),鋼模和分路器使用焊膏焊接在DBC上,使用真空技術(shù)模式下生產(chǎn),全自動(dòng)處理
一、 HX- HPK系列甲酸真空回流焊特點(diǎn)
1、此設備采用進(jìn)口平臺研發(fā)生產(chǎn),真對半導體功率器件,IGBT.等需要錫膏焊片真空焊接的的產(chǎn)品。
2、此設備采用工控嵌入式控制系統,不僅穩定可靠而且溫度控制更加精確
3、設備支持關(guān)鍵焊接參數的配方功能、支持SECS/GEM數據交換。
4、設備可以根據不同的產(chǎn)品自動(dòng)可視化調節真空泵的抽氣速度和設置分段抽真空,防止焊接元件偏移和產(chǎn)生錫珠。
5、內置冷水管的密封圈,不僅壽命更長(cháng),使用成本更低,而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞
6、最大真空度可以達到0.1KP,;Void Single<1%,Total<2%
7、精確定量甲酸、氮氣控制系統,不僅大幅節約氮氣、甲酸,更有效減少殘余甲酸排放。
8、設備采用自動(dòng)巡檢系統,可提前檢測設備運行狀況,預判設備故障,提前排除設備故障。
9、此設備完美替換PINK甲酸真空回流焊
二、熱傳導系統性能
1、高效熱傳導使加熱和冷卻過(guò)程使用的溫度梯度能夠得到適當調節。該溫度范圍可用于所有產(chǎn)品尺寸和重量,而與產(chǎn)品熱質(zhì)量無(wú)關(guān)。
2、在熱風(fēng)對流或蒸汽的傳統回流爐中,焊料通常在重質(zhì)底座達到潤濕溫度前即被熔化,而且不良的潤濕效果是產(chǎn)生氣泡的主要原因;
3、共晶系統使用的接觸熱傳導法使底座首先加熱,焊料在重熱質(zhì)基座達到潤濕溫度后才會(huì )熔化,加熱板具有很大質(zhì)量且以恒溫工作,
因此能夠在IPC/JEDEC 溫度范圍內完成幾乎所有產(chǎn)品的焊接工作。
三、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝步驟
1、腔室 #1
(裝載產(chǎn)品)載具進(jìn)入腔室,關(guān)閉閘門(mén)
排出空氣,再注入(惰性)氮氣
同時(shí)進(jìn)行預加熱,并保持預設的工藝時(shí)長(cháng)
2、腔室 #2
繼續加熱到焊料熔解,
使用真空(<10 mbar)控制技術(shù)消除空洞(氣泡),并保持設定時(shí)長(cháng)
充入氮氣,載具傳送去冷卻腔室
3、腔室 #3
以可調梯度在惰性氣體中完成冷卻
四、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝
加熱板可承重 > 30 Kg,產(chǎn)品放置于夾具在腔體間傳輸
通過(guò)上升加熱板,使其與夾具載板靠近或接觸來(lái)導熱;并由間隙距離來(lái)調控升溫梯度(斜率)
在加熱到液態(tài)相時(shí)通過(guò)真空技術(shù)消除氣泡
在獨立腔室內完成冷卻,通過(guò)調節載具與冷卻臺板的間距控制降溫梯度
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