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一、半導體設備工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)MES系統
IC封裝、先進(jìn)封裝、光電封裝、CIS封裝
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高度可配置設置: 25x25x45mm可在最大測準直儀或最大UPH(15sec)生產(chǎn)順序之間輕松切換提供廣泛的用戶(hù)定義的工藝,
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